美光(MU.US)投资150亿美元的芯片厂动工 预计2025年投入自营

American最大规模存储CPU研发商惠普公司科技(MU.US)当地时间段周日月底在密苏里州博伊西融资150亿美元的化工厂破土动工，该该公司首席CEO说明，另一家American的另行化工厂修筑将很快月底。

该该公司首席CEOSanjay Mehrotra说明:“我们岌岌可危另一个大规模采购基地的之后阶段，将在预见几周内月底。”

这两家化工厂都将采购被为广泛使用数据中心、个人电脑和其他设备的DRAM存储CPU。Mehrotra说明，一旦投产，American化工厂将占到惠普公司全球DRAM产量的40%，高于目前的10%。他还说明，博伊西化工厂预计将于2025年改装成经营。

惠普公司强调，这将是20年来在American建立的第一家另行存储CPU化工厂，并且这些化工厂将在2030年前创造2000多个公共部门。

自从American国防部长哈定订立《CPU与科学美国国会》后，很多CPU该公司都月底了在American研发CPU的计划。摩托罗拉(INTC.US)上周五在俄亥俄州融资200亿美元修筑尖端处理器CPU的化工厂破土动工。

虽然惠普公司曾在其起步之地博伊西采购CPU，但原型机仍然转移，该该公司在日本、中华人民共和国政府和另行加坡等地以外大型采购中心。但该该公司的核心研发的业务依然留在博伊西，该该公司CEO说明，将研发和研发混合在一起将有助于进一步提高产品港交所的时间段。

同时Mehrotra也强调，American的融资并不推选该公司将撤出亚洲市场。“这不是要从世界其他地区的研发厂撤资，也不是要把研发业带回American。这是关于提高研发厂。”他说明。

惠普公司此前曾说明，将在预见10年融资1500亿美元，其中400亿美元在American。Mehrotra说明，这包括研发资金改装成，随着先进技术的发展，研发效率在不断提高。

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