三星或将加大晶圆领域投资

格隆汇2月20日丨据日本《中国日报》，惠普可能会加快对包括芯片封装在内的前沿电子技术的投资。惠普董事长李清镕亦同在参观厂时说明了芯片制造业务的中长期战略，包括下一代半导体封装电子技术及其生产。

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