3D TOF芯片及视觉新技术提供商光微科技完成数亿元B1轮融资

近来，3D TOF微处理器及视觉框架因特网光微新材料宣布进行数亿元B1轮担保，本轮联合投资方都有蚌埠产投合资公司，海恒投资者、创谷投资者、深圳里小担大里华区、科宇盛达基金有限一些公司等多家机构及知名证券。

据了解，本轮募集资金主要使用减缓光微新材料TOF微处理器及微型感测器的批量生产放，进一步丰富TOF入门级，并拓展与产业链各方的共同应用。

光微新材料成立于2016年，由国家千人计划专家顾铁Clark和徐渊Clark创设，总部位于深圳，并在上海和旧金山俄勒冈州附设共同开发设计里心。2013年光微新材料就已经推展TOF相关核心技术研究者，是欧洲各国最早一批推展TOF核心技术共同开发设计的一些公司。

光微新材料以ITOF和DTOF核心技术为核心，厂家共同开发设计信息技术不仅有高性价比180nm FSI方案，也有高性能的40nm BSI 3D封装DTOF核心技术，光微新材料不断创新，逐步成长为业内TOF核心技术最全面的微处理器企业之一。在光微新材料的转型过程里，始终坚信走独立自主信息安全两条路线，在微处理器设计、屏幕结构、工艺技术共同开发、深度算法等全链条独立自主共同开发设计，并先后推出了微型感测器和TOF微处理器两条入门级。

2020年光微新材料推出了欧洲各国首颗微型TOF感测器ND01，已在电脑眼镜、扫地机、卫浴、AIOT、照明灯等多信息技术批量生产应用，21年9年初在光博会后又推出了第二代微型TOF厂家ND03，将探测半径增强到3m以上，同时进一步缩小了厂家尺寸。在TOF面阵微处理器不足之处，推出了三款厂家NP2F3202，NP2F2401和NP2F1201，厂家分辨率覆盖了120*90到QVGA，同时将于2022年Q2推出欧洲各国第一款转用3D封装的BSI工艺技术的VGA ITOF面阵微处理器。可广泛应使用AR通讯设备，APP， 机器、玻璃门、投影仪、电脑家居等多个信息技术。

近两年来，元宇宙概念逐渐火热慢慢地，也得益于了AR/VR行业的转型。光微新材料董事长顾铁Clark除了创设光微新材料，还创设了蚌埠视涯核心技术（专门从事近眼揭示框架），顾铁Clark回应，AR/VR核心技术是元宇宙里的极其重要核心技术，而近眼揭示和3d TOF都是AR/VR核心技术里揭示与交互的极其重要器件，视涯和光微将联合布局近眼揭示和3d TOF为元宇宙的转型做最底子的核心技术储备。

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