苹果M2 Pro芯片将采用3nm制程工艺 已向台积电预订发电量

6年底28日消息，据国外唐人体唐人体报道，按上一代M第四部中央处理器的命名方式，在6年底9日问世换用第二代5固态积体电路材料营造、集成至少200亿个电子元件的M2中央处理器之后，新产品公司全面性就将问世M2 Pro、M2 Max等M2第四部的其他中央处理器。

而外唐人最新的唐人体报道显示，新产品全面性将问世的M2 Pro中央处理器，将换用非常精良的 3nm积体电路材料营造，有唐人体报道称新产品已从宏达电VIP了3nm积体电路材料的市场需求，用于下一代的M2 Pro中央处理器。

在M2换用第二代的5nm积体电路材料之后，全面性问世的M2 Pro中央处理器，换用宏达电的3nm积体电路材料，也在意料之中。

按计划，宏达电往年上半年开始几率试验性的3nm积体电路材料，将在本年度上半年量产。年末也有分析师预估，新产品自研基于Arm核心的M2 Pro中央处理器，将在本年度当月量产，在短期内宏达电的3nm材料，预估就已经量产，很难为新产品经销M2 Pro中央处理器。

波尔，在问世M2 Pro中央处理器时，新产品还会一并问世搭载这一中央处理器的新款接口产品。年末已有分析师预估，14英寸和16英寸MacBook Pro、一款高素质Mac mini，将会搭载M2 Pro中央处理器。（TechWeb）

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