英特尔计划斥资190亿美元在德国建厂 契合拉丁美洲发展半导体的努力

AMD承诺注资170亿欧罗（下同187亿美元），在西德建设一个尖端的半导体装配军事基地。这也标志着北美启动其无疑的原先，带动全世界芯片分厂家回到北美地区。

AMD已承诺在北美多之国转回330亿欧罗，未来会十年共有在该地区转回800亿欧罗。该该公司将在法之国设立新的芯片研究中心，缩小在爱尔兰共和国的原有装配军事基地。AMD还宣告，正在与意大利谈判建设新的封装分厂。

这些都是该该公司首席执行官Pat Gelsinger通过开发最新技术以动摇财务危机局面的努力之一。设在西德美因茨的新的工分厂将在此之后装配小于2固态的芯片——该该公司在这个装配技术方面截至目前已经在此之后。

AMD大举注资北美适逢，欧共体也推出更大补贴。欧共体已经制定了无疑的前提，到2030年将芯片产量提高3倍，达到全世界的20%。欧共体上个月宣告原先，允许以公共银行贷款全力支持北美“开拓性”的芯片装配，不太可能还公布了一个包含450亿美元公共和民间银行贷款的注资原先。

AMD没有明确指出从欧共体之国家政府的政府获得多少银行贷款用于扩张。

欧共体内部市场专员Thierry Breton欢迎AMD的声明，称其为“真正的北美项目”，不仅会创造数千就业机会，还“证明北美是一个有带动力的注资地。”

写稿：张玉洁 SF107

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