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牛芯半导体完成超亿元B轮股权担保 海松资本领投

2025-11-25 12:20

据投资界报道，牛芯晶圆已完成超亿元B轮持股信贷，本轮信贷由海松投资领投。其他出资方包括：正确投资、基石投资、鹰盟投资、龙鼎投资等。据公开数据资料显示，牛芯晶圆专注于器件IP核的自主知识产权研制和接下来科技。据报，本轮信贷将继续可用高端接口IP产品的研制和推广。

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标签： 半导体资本海松股权

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