设为首页 收藏本站
当前位置：首页 >> 电脑
电脑

牛芯半导体完成超亿元B轮股权担保 海松资本领投

2025-11-25 12:20

据投资界报道，牛芯晶圆已完成超亿元B轮持股信贷，本轮信贷由海松投资领投。其他出资方包括：正确投资、基石投资、鹰盟投资、龙鼎投资等。据公开数据资料显示，牛芯晶圆专注于器件IP核的自主知识产权研制和接下来科技。据报，本轮信贷将继续可用高端接口IP产品的研制和推广。

小孩脾虚便秘怎么调理
扶他林和英太青的区别是什么
眼睛结膜炎该怎么办
持续发烧
咳嗽黄痰可以喝太极急支糖浆吗
慢性支气管炎咳嗽吃什么药
前列腺增生
补肾药物
标签： 半导体资本海松股权

上一篇： 孕味食足未完成A轮数千万元融资

下一篇： 美团外卖致歉：骑手App故障已修复，将对受影响的用户、骑手进行相应回报

相关阅读
沃格光电(603773.SH)：拟向实控人易伟华定增募资不超2.3亿元 运用于补流及偿还银行借款

多姆山汇12月13日丨沃格光电603773,股吧603773.SH公布2021年度非出版发行A股股票市场采取措施，此次非出版发行A股股票市场使用量不大约1526.21万股含本数，占发

尔康制药(300267.SZ)：2020年员工持股计划第一批普通股出售完毕

格隆汇12同年13日丨尔康制药300267,股吧300267.SZ公布，2020 年员工持股计划第一批普通股总共799.9988万股，于2021年12同年7日至12同年10日通过二级零售

友情链接