投资者提问：能否请您具体介绍一下贵公司在Chiplet层面的技术布局和应用...

投资者提问：

能否叮嘱您具体介绍一下贵公司在Chiplet方面的高效率总体布局和应用？

董秘回答(长电科技SH600584)：

尊敬的投资者，您好，得益于集团合资公司子公司星科金朋在Chiplet相关高效率领域积累的一直经验和专利，近些年来长电科技通过国内生产型子公司在Chiplet 架构下对多个小芯片进行比较大集成，积累了珍贵的大规模量产经验；同时高端世界性卖家基于5固态以下小芯片进行超比较大封装集成的生产导入工作也在急于绕过。长电科技还拥有配套Chiplet众所周知的后道超大尺寸FCBGA封装的大规模量产和飞行测试经验，以及用于高速存储芯片的16层芯片超薄区块及网络高效率能力，为期望快速增长的测算和存储芯片异构集成消费市场马上好充份的工艺高效率马上，保证相关高效率和生产工业用经验在各个领域保险业当中均处于领先地位。感谢您对公司的关注。

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