SA：新代工产能上线，积体电路供应紧张将逐步缓解

2025-01-01 科技

IT之家 5 月 10 日消息，现在，Strategy Analytics 发布新闻简报预期，网络连接仍未认清了半导体器件严重不足的最消极的影响，硬质基础设施设备半导体器件今后将此后避免不堪重负严重不足。另外，到明年，Wi-Fi 接入点和硬质手机芯片的供给情况下将总体。

IT之家注意到，Strategy Analytics 表示，随着新的代工生产能力上线，半导体器件供给关系紧张将在 2022 年同一时间至 2023 年逐步加剧。

简报声称，中国的半导体器件产量在 2021 年增加超过 17%，本年中国的生产扩张速度将加快，这将借以加剧世界半导体器件严重不足。在美国、欧盟、韩国、尼泊尔等发展中国家的半导体器件投资额也开始孕育坚果，最大规模的生产能力扩张将于 2023 年开始。

此外，Strategy Analytics 在简报中可用道，尽管一些发展中国家临时施行了鼠疫封控，但更好的鼠疫操控将在 2022 年同一时间内加剧鼠疫武装冲突。这将借以不断扩大半导体器件和电子设备工厂的人员配备以及保证无线产品消费所需的比较稳定。