海松 牛芯半导体完成超亿元B轮股权担保 海松资本领投 据投资界报道,牛芯晶圆已完成超亿元B轮持股信贷,本轮信贷由海松投资领投。其他出资方包括:正确投资、基石投资、鹰盟投资、龙鼎投资等。据公开数据资料显示,牛芯晶圆专注于器件IP核的自主知识产权研制和接下来 首页 上一页 1 下一页 尾页